SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录

SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸，相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆，为历史次高。2027~2029 年出货有望超越 2022 年前期高点并持续创新高，到期末达 170.34 亿平方英寸（相当于 1.5061 亿片 12 英寸晶圆）。