SEMI预测2026年硅晶圆出货增长11.8%

2026年10月23日，IT Home报道，SEMI预测2026年全球半导体硅晶圆出货量同比增长11.8%，达到144.2亿平方英寸，相当于1.275亿片12英寸晶圆，为历史次高水平。SEMI同时预计，2027年至2029年出货量有望超越2022年前期高点并持续刷新纪录，到2029年期末达到170.34亿平方英寸，相当于1.5061亿片12英寸晶圆。报道未提及更早的预测数据，因此暂无前后数字矛盾。目前进展为SEMI给出上述中长期出货预测。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。