消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

三星电子晶圆代工业务计划在美国得州泰勒市集群的第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片，该厂本月动工、预计 2030 年投运。自 HBM4 世代起，内存制造商自有工艺难以满足基础裸片性能需求，开始向外部先进制程代工企业下单。业内人士认为这些基础裸片也可能用于博通为客户打造的 AI ASIC。