三星计划在美泰勒二厂为AMD生产HBM基础裸片

2026年11月4日，IT Home报道称，三星电子晶圆代工业务计划在美国得州泰勒市集群的第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。该厂本月动工，预计2030年投运。报道指出，自HBM4世代起，内存制造商自有工艺难以满足基础裸片性能需求，开始向外部先进制程代工企业下单。业内人士认为，这些基础裸片也可能用于博通为客户打造的AI ASIC。目前该计划处于工厂动工阶段，尚无投产或订单落地的进一步消息。

AI 根据报道生成 · 39 分钟前更新

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