消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判

韩媒 ETNEWS 报道称，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 五大半导体设备制造商已进入 2028 年设备供应合同最终敲定阶段，部分厂商更启动了 2029 年供应谈判。由于芯片制造商全面大幅扩产，设备供不应求，交货周期大幅延长，一些韩国设备企业正为全球客户提前 2~3 年审查供应计划。前端设备缺货浪潮可能蔓延至后端工艺。