半导体设备商提前启动2029年供应谈判

2026年11月4日，IT Home 援引韩媒 ETNEWS 报道称，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 五大半导体设备制造商已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段，部分厂商更启动了 2029 年供应谈判。报道称，由于芯片制造商全面大幅扩产，设备供不应求，交货周期大幅延长，一些韩国设备企业正为全球客户提前 2~3 年审查供应计划；前端设备缺货浪潮可能蔓延至后端工艺。

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