TrendForce：液冷散热成高端 AI 基础设施标配，2026 年渗透率预估达 53%

TrendForce 预估液冷在 AI 芯片的渗透率将从 2025 年约 33% 升至 2026 年 53%，因英伟达、AMD、谷歌等 AI 芯片单芯片 TDP 普遍超越 1kW，整柜式 AI 服务器功率攀升至数百 kW。