松下电器机电向 AI 相关领域投资 920 亿日元，扩产电路板材料与电解电容器

松下电器机电宣布向 AI 相关业务投资 920 亿日元，用于扩产 MEGTRON 多层基板材料和 SP-Cap 导电性聚合物片式铝电解电容器。其中苏州、泰国大城府两座新工厂投资额分别为 300 亿和 370 亿日元，预计 2028 年 8 月、2029 年 4 月投运；京都宇治与印尼峇淡工厂合计投资约 170 亿日元，满足 GPU 等 AI 服务器元件的中长期需求。