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松下电器机电向AI相关业务投资920亿日元
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AI 综述
2026年11月3日，松下电器机电宣布向AI相关业务投资920亿日元，用于扩产MEGTRON多层基板材料和SP-Cap导电性聚合物片式铝电解电容器，以满足GPU等AI服务器元件的中长期需求。报道称，苏州与泰国大城府两座新工厂投资额分别为300亿和370亿日元，预计分别于2028年8月、2029年4月投运；京都宇治与印尼峇淡工厂合计投资约170亿日元。目前该项目处于宣布阶段，尚无进一步进展。
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最新进展11月3日 16:42
松下电器机电宣布投资920亿日元扩产AI服务器用基板材料与电解电容器。报道时间线
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11月3日
- IT Home松下电器机电向 AI 相关领域投资 920 亿日元，扩产电路板材料与电解电容器
松下电器机电宣布向 AI 相关业务投资 920 亿日元，用于扩产 MEGTRON 多层基板材料和 SP-Cap 导电性聚合物片式铝电解电容器。其中苏州、泰国大城府两座新工厂投资额分别为 300 亿和 370 亿日元，预计 2028 年 8 月、2029 年 4 月投运；京都宇治与印尼峇淡工厂合计投资约 170 亿日元，满足 GPU 等 AI 服务器元件的中长期需求。
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