瑞银称英特尔将代工 AMD 芯片，EMIB-T 封装良率达 90%

瑞银集团研报认为，受台积电 CoWoS 先进封装产能限制影响，AMD 将与英特尔签署晶圆代工协议并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。瑞银还指出谷歌、苹果、AMD 和 SpaceX 都有望与英特尔签订代工厂协议。英特尔预计 2027 年批量供应 EMIB-T 封装方案，该封装良率已接近 90%，但基板良率仍停留在 50%。