传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存

三星电子与 SK 海力士计划在 2027 年第 2 季度全面量产 8Hi HBM4 内存堆栈并向英伟达出货，两家当前产出以容量更大的 12Hi 版本为主。英伟达在 2026Q3 就 8Hi HBM 供应与两大原厂认真讨论，考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 (E) 以优化整体供应。