三星、SK海力士拟2027Q2量产8Hi HBM4供英伟达

2026年10月26日，IT Home报道称，三星电子与SK海力士计划在2027年第2季度全面量产8Hi HBM4内存堆栈并向英伟达出货。报道称，两家公司当前产出以容量更大的12Hi版本为主。报道还提到，英伟达在2026年第3季度就8Hi HBM供应与这两大原厂进行了认真讨论，并考虑在Rubin Ultra和标准Rubin中应用8Hi HBM4 (E)，以优化整体供应。目前进展停留在计划与讨论阶段，报道未提及量产时间表是否已最终敲定，也未提及英伟达是否已作出采购承诺。

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