第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日南京举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于 2026 年 11 月 4-6 日在南京丰大国际大酒店举行，主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”，会议规模 2000 人。华为、龙芯中科、小米汽车、紫光展锐、寒武纪、长江存储、中兴等确认参会，华天科技、长电科技、通富微电等封测龙头企业将围绕先进封装方向交流。