第二十四届半导体封测年会定档11月4-6日

2026年11月1日报道，第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”，会议规模2000人。华为、龙芯中科、小米汽车、紫光展锐、寒武纪、长江存储、中兴等确认参会；华天科技、长电科技、通富微电等封测龙头企业将围绕先进封装方向交流。目前报道显示会议尚未召开，最新信息为参会阵容与议题方向。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。