智原科技获美国客户 AI 芯片开案：三星 2nm 制程，3D 堆叠 DRAM

智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户云端 AI 芯片开案，基于三星 2nm 制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，采用混合键合技术并支持 PCIe Gen6，设计制程、复杂度、NRE 金额与先进封装均创公司记录。客户原计划使用 4nm 工艺，因性能与功耗考虑改用该方案。智原当季合并营收 36.6 亿新台币，同比 +13%、环比 +11%。