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智原科技获三星2nm AI芯片设计订单
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AI 综述
2026年10月28日，智原科技在2026年第三季度财报中宣布，获得美国客户的云端AI芯片开案，该芯片基于三星2nm制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，采用混合键合技术并支持PCIe Gen6。公司称该案在设计制程、复杂度、NRE金额与先进封装上均创公司记录。报道指出，客户原计划采用4nm工艺，因性能与功耗考虑改用该方案。智原当季合并营收36.6亿新台币，同比增长13%、环比增长11%。
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最新进展10月28日 17:01
智原科技Q3财报宣布获美国客户三星2nm云端AI芯片开案，多项指标创公司记录。报道时间线
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10月28日
- IT Home智原科技获美国客户 AI 芯片开案：三星 2nm 制程，3D 堆叠 DRAM
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户云端 AI 芯片开案，基于三星 2nm 制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，采用混合键合技术并支持 PCIe Gen6，设计制程、复杂度、NRE 金额与先进封装均创公司记录。客户原计划使用 4nm 工艺，因性能与功耗考虑改用该方案。智原当季合并营收 36.6 亿新台币，同比 +13%、环比 +11%。
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