南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂

南亚科技 10 月 1 日宣布在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂，导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力。该后端工厂瞄准“类 HBM”内存解决方案，以满足 AI 应用带动的高性能、高带宽内存需求。