南亚科技在屏东科学园区投资设厂

2026年10月1日，南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，导入TSV、晶圆堆叠等3D IC先进技术，布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力。该后端工厂瞄准“类HBM”内存解决方案，以满足AI应用带动的高性能、高带宽内存需求。10月5日有报道进一步披露上述投资设厂消息。目前公开报道仅涉及设厂计划与技术方向，尚未提及投资金额、产能规模或投产时间等细节。

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