博通拟通过 AI 相关债务融资筹集超 600 亿美元

博通正与多家贷款机构磋商，计划通过举债为一项 AI 芯片融资项目筹资超 600 亿美元，用于支持 Anthropic 及其他相关企业。该方案预计包含约 300 亿美元的次级债分档，博通还将为一笔规模在 600 亿至 700 亿美元之间的优先担保债分档提供部分担保，商讨中的金额可能使总融资规模推升至 1,000 亿美元。