Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能

Amkor（安靠）在韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式，项目投资规模达 3 万亿韩元，将创造 3,000 个就业岗位，服务于 AI / HPC 芯片的先进封装需求。项目预计 2027H2 建成首批 2 座厂房、2028H1 建成另 2 座，此后开始批量生产。Amkor 总部位于美国，去年底已在韩国仁川开建一家先进测试工厂。