Amkor拟投3万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能

2026年10月19日，Amkor（安靠）在韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式。据IT Home报道，该项目投资规模达3万亿韩元，计划未来5年投入，将创造3,000个就业岗位，服务于AI/HPC芯片的先进封装需求。项目预计2027年下半年建成首批2座厂房，2028年上半年建成另2座，此后开始批量生产。报道称，Amkor总部位于美国，去年底已在韩国仁川开建一家先进测试工厂。目前项目处于奠基阶段，尚无更多进展披露。

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