xMEMS µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，量产型号为中尺寸 XMC-2400 和大尺寸 XMC-4800。该芯片通过硅上薄膜压电材料的高频膨胀收缩产生超声机械运动，经微阀阵列转化为高速空气脉冲带走热量，厚度低至 1.13mm，具备 IP68 防尘防水。