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xMEMS µCooling固态散热芯片量产
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AI 综述
xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，量产型号为中尺寸 XMC-2400 和大尺寸 XMC-4800。该芯片通过硅上薄膜压电材料的高频膨胀收缩产生超声机械运动，经微阀阵列转化为高速空气脉冲带走热量，厚度低至 1.13mm，具备 IP68 防尘防水。
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最新进展10月14日 17:25
xMEMS µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，量产 XMC-2400 与 XMC-4800。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- IT HomexMEMS µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段
xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，量产型号为中尺寸 XMC-2400 和大尺寸 XMC-4800。该芯片通过硅上薄膜压电材料的高频膨胀收缩产生超声机械运动，经微阀阵列转化为高速空气脉冲带走热量，厚度低至 1.13mm，具备 IP68 防尘防水。
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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。