Meta 计划明年上半年在数据中心部署新一代自研 AI 芯片

Meta 计划明年上半年在数据中心部署新一代自研 AI 芯片，目标是降低运行 AI 模型时的成本和能耗。第三代 MTIA 450 代号 Arke 正在测试，下一代 MTIA 500 代号 Astrid 预计约一个月后完成设计、2027 年底进入数据中心，芯片由 Meta 与博通合作设计、台积电制造，意在减少对英伟达的依赖。