SK海力士承认HBM 16层堆叠困难，市场转向带宽优先

2026年10月9日，SemiAnalysis在X平台发文称，其对HBM去规格化的判断获得印证：存储供应商终于开始承认这一趋势，SK海力士公开表示16层（16-hi）堆叠很难做，市场现在正优先考虑带宽而非容量。SemiAnalysis指出，混合键合用于HBM的理由一直是堆叠高度，而在4层和8层堆叠下并不存在需要解决的高度问题，因此用于HBM的D2W混合键合已从“何时”的问题变成“是否”的问题。该帖为系列讨论的第1部分。目前事件进展集中于SK海力士对16层堆叠难度的公开承认，以及市场优先级由容量向带宽的转变。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。