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台积电A14工艺将缩小6T SRAM位元

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AI 综述

2026年10月21日,SemiAnalysis在X上称,台积电将在IEDM上展示A14工艺的6T高密度SRAM单元,面积小于0.017μm2,为世界最小。报道称,该单元面积自2020年N5以来一直停留在0.021μm2,新设计密度提升25%;在内存瓶颈加剧、设计使用更多SRAM的背景下意义重大。目前进展为台积电计划在IEDM发布该设计,尚无更多细节。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月21日
  1. SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) · X
    台积电将在 IEDM 发布 A14 工艺更小的 6T 高密度 SRAM 单元

    台积电将在 IEDM 上展示 A14 工艺的 6T 高密度 SRAM 单元,面积小于 0.017μm2,为世界最小。此前自 2020 年 N5 以来一直停留在 0.021μm2,新设计密度提升 25%,在内存瓶颈加剧、设计使用更多 SRAM 的背景下意义重大。

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