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10,041 条AI 相关新闻 · 最新在前
7月20日周一
  1. IT Home36

    威刚陈立白:讨论 AI 泡沫言之过早,未来十年最缺内存和电力

    威刚董事长陈立白表示,现阶段讨论 AI 泡沫言之过早,2030 年以后再来讨论泡沫会在 2040 年还是 2050 年发生,目前全球 AI 算力、内存及电力需求仍远高于市场想象。他认为三星电子、SK 海力士及美光经历多次经济周期后只会理性审慎扩产,未来十年全球最短缺的两项资源将是内存和电力(尤其是绿电)。

  2. IT Home45

    2026 世界人工智能大会闭幕:351 款产品全球首发,意向采购金额约 203.6 亿元

    2026 世界人工智能大会(WAIC 2026)7 月 20 日在上海闭幕,展览面积 10 万平方米、展品总数 4486 项,351 款产品全球首发,预计达成意向采购金额约 203.6 亿元,同比增长约 25%。本届大会首次创办高水平人工智能国际学术会议“WAIC Academic”,由图灵奖得主、中外院士领衔,并新增学术板块与青年创新赛事专区。

  3. IT Home40

    市场监管总局推动平台企业降低佣金等费用,为新入驻个体工商户提供更多曝光机会

    市场监管总局办公厅7月20日印发《推动平台企业赋能个体工商户发展行动方案》,鼓励平台企业合理降低佣金、抽成、会员费、技术服务费、营销推广费等费用,并为新入驻个体工商户提供更多曝光机会。方案还提出简化入驻流程、拓展电子营业执照应用场景,并鼓励平台运用大数据、人工智能等技术推出轻量化、低成本数字化运营工具。

  4. IT Home35

    智云 WEEBILL 5 发布:全球首款内置提壶 AI 相机稳定器,售价 2299 元

    智云推出全球首款内置提壶 AI 相机稳定器 WEEBILL 5,售价 2299 元。该产品搭载 AI 全域智能跟拍,支持人物、宠物、车辆、建筑任意框选锁定,10 米距离追踪,主体短暂离开画面也能快速找回;最高 3kg 负载,配 1.8 英寸触控彩屏与第三代原生横竖拍切换,支持蓝牙直连索尼、佳能、尼康等相机。

  5. IT Home38

    先封科技联合燧原发布国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 封装样品

    先封科技与燧原科技在 WAIC 2026 上联合发布国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品,这也是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术结合。该样品综合应用玻璃基板、PVD、面板级光刻图案化、精密电镀增层、面板级 RDL、微米级贴片及翘曲控制低应力塑封等多种材料、工艺与技术。

  6. IT Home53

    王祖贤息影 22 年后授权 AI 形象,网易《天下》AI 短片《倩影》上线

    网易《天下》上周发布 AI 短片《倩影》,使用息影 22 年的王祖贤授权的 AI 形象,短片由网易互娱 DM Monet 画布、火山引擎提供支持。今年 6 月《天下》18 周年时,官方宣布王祖贤担任该 IP 品牌代言人。此外,62 岁的香港演员吴启华自曝已卖出肖像权用于拍摄 AI 电影,认为这为自己开拓了新的发展路线。

  7. IT Home24

    岚图追光 S 将于 7 月 24 日开启预售,搭载华为乾崑智驾 ADS 5

    岚图追光 S 将于 7 月 24 日开启预售,搭载华为乾崑 ADS 5 高阶智驾系统与华为 896 线激光雷达,支持 NOA 高速领航、记忆泊车等 L2 级辅助驾驶功能。新车提供 81.6kWh 和 98.1kWh 两种电池组,CLTC 续航分别为 630km 和 700km,并有单电机后驱(300 千瓦)与双电机四驱(综合 475 千瓦)两种动力版本。

  8. IT Home54

    AI 热潮重塑美国就业市场格局:计算机专业失业率走高,数据中心电工年薪高达 28 万美元

    纽约联储统计的劳动力市场数据显示,美国计算机工程专业失业率达 7.8%,是失业率第二高的大学专业,仅次于人类学的 7.9%。AI 数据中心建设带动电工收入走高,新入行从事相关项目的电工年收入最高可达 28 万美元,但需经历 4 至 5 年学徒培训,包括约 8000 小时带薪现场实践才能取得执照。

  9. IT Home40

    中软国际与月之暗面签署 Token 分成及联合创新合作协议

    中软国际与月之暗面签署"登月计划"Token 分成及联合创新合作协议,双方将以中软国际 AllMeta 平台与月之暗面 K2.7 Code、K3 模型为技术底座,推进企业级智能体在能源电力、金融等行业的规模化商用。双方将共建 FDE 创新实验室,首期聚焦能源电力,并探索中国版"模型 + 企业服务"协同新范式,按约定比例对 Kimi 大模型产生的 Token 消耗收益进行分成。

  10. IT Home57

    李开复:零一万物计划 2027 年赴港 IPO

    零一万物计划于 2027 财年结束后在香港进行 IPO,并将在首次公布年度业绩期间寻求 Pre-IPO 融资。李开复在 WAIC 上表示,公司正调整境外控股架构以适应上市计划。零一万物此前主要研发前沿大语言模型,如今转向构建面向企业的 AI 基础设施,主要基于 DeepSeek、阿里巴巴千问以及智谱 AI 的 GLM 等中国开源权重模型进行微调和定制,目前约一半业务收入来自中国以外市场。

  11. IT Home26

    红魔游戏平板 5 PRO 下一轮发售定档 7 月 24 日,国补价 4499 元起

    红魔游戏平板 5 PRO 下一轮发售定档 7 月 24 日 10 点,首销 4999 元起、国补价 4499 元起。该平板搭载第五代骁龙 8 至尊版处理器 + 红芯 R4,内置 8300mAh 电池,支持 80W 有线充电与旁路充电 PRO,并搭载 PC 模拟器 Steam 直连模式及 AI 战术教练、AI 魔姬嘴替(支持 DeepSeek 自然回复)两大功能。

  12. IT Home50

    宇树发布 UnifoLM-OminiA-0.3 模型,支持全模态交互理解

    宇树科技发布 UnifoLM-OminiA-0.3 模型,用单模型统筹家居康养多任务,支持全模态交互理解,主打全程自主和稳定执行抗干扰。根据官方演示视频,该模型可完成物品搬运、识别抱枕与药盒颜色数量、精细操作如将药盒拿取和把盘子放入洗碗机,以及调节病床高度并在用户说停时立即停止运动。宇树称这是其将 AGI 和物理 AI 技术应用于人形机器人 G1 的重要进展,实现了从感知到行动的闭环。

  13. IT Home31

    东风奕境 X9 首台量产车下线,搭载华为乾崑六大智能化方案

    东风汽车与华为乾崑联合打造的高端智能汽车品牌奕境旗下首款量产车型奕境 X9 于 7 月 20 日正式下线,迈入规模化量产阶段。该车长 5301mm、轴距 3120mm,全面搭载华为乾崑智驾、鸿蒙座舱等六大智能化解决方案,并首发安全架构“天穹智盾”,支持与华为乾崑智驾 ADS 5 及 CAS 5.0 协同。奕境 X9 计划今年第三季度上市交付。

  14. IT Home59

    低电压 AI 芯片企业 Etched 洽谈 200 亿美元估值融资

    低电压 AI 芯片初创企业 Etched 正洽谈以 200 亿美元估值进行新一轮融资,由现有投资者 Jane Street 领投。该公司 2025 年 12 月曾以 50 亿美元投后估值融资 5 亿美元,另有一轮估值 100 亿美元、由红杉资本领投的融资正在进行。Etched 已完成 4nm 推理加速器的 A0 步进流片,其数学模块电压比大多数竞品低 50% 以上。

  15. IT Home68

    台积电追加千亿美元扩建美国工厂,称 AI 芯片需求将持续多年

    台积电表示未来多年AI芯片需求依然强劲,正追加1000亿美元扩建美国亚利桑那州工厂,将当地投资总额提高至2650亿美元。CFO黄仁昭称,第一座晶圆厂已投入运营且良率与台湾地区旗舰工厂同样优秀,第二座即将开始设备进驻,第三座正在建设,第四座及当地首座先进封装工厂的前期准备工作也已启动。

  16. IT Home55

    字节发布 Seed Audio 1.0 音频创作模型,支持精细时间控制与多语种生成

    字节跳动 Seed 发布音频创作模型 Seed Audio 1.0,在统一框架下联合建模人声、音效和环境声,端到端完成影视级音频创作。该模型支持用一条 prompt 统一编排带情绪的对白、关键音效和环境声并按时间线控制进场,可结合文本与参考音频输入,在长音频和多次延长场景下保持角色音色一致,并支持 20+ 语种生成。

  17. IT Home35

    华为 Mate 80、Mate X7、Pura X 开启 HarmonyOS 6.1.0.135 升级,Mate 60/Pura 70 系列 8 月获推

    华为 Mate 80、Mate X7、Pura X 等系列机型开启 HarmonyOS 6.1.0.135 推送,此前 Pura 80 系列已率先更新。该版本增强图库 AI 修图:AI 沾色支持为逆光人物图一键生成剪影效果,魔法移图新增 Emoji、萌宠等预置贴纸并支持图层顺序调整与 3D 空间位移。华为客服称 Mate 60、Pura 70 等机型计划于 2026 年 8 月初开始逐步推送。

  18. IT Home34

    京瓷预测:半导体制造设备零部件增长势头将持续到 2030 年左右

    京瓷总裁兼 CEO 作岛史朗预计,半导体制造设备零部件的增长势头将持续到 2030 年左右,公司正核查制造设备企业大规模超前订单背后的实际需求。京瓷光通信陶瓷封装订单增速已超过半导体制造设备零部件,并计划 2026 年 9 月在长崎县谏早市开设生产陶瓷和半导体封装产品的新工厂。该企业还将在中期投资 1000 亿日元用于紧凑型高容量 MLCC 生产设施,以满足 AI 服务器需求。

  19. IT Home81

    Hugging Face 披露遭自主式 AI 智能体网络攻击,已修复漏洞

    Hugging Face 于 7 月 16 日发表声明称遭遇一起由自主式 AI 智能体发起的网络攻击,少量内部数据集及部分服务凭证遭到未经授权访问。攻击始于数据处理流水线,操纵者上传恶意数据集,利用平台流程中的两处代码执行路径漏洞在数据处理工作节点执行恶意代码,进而取得云平台和集群凭证,在周末期间横向渗透至多个内部集群。

    推荐理由:IT之家转述 Hugging Face 的披露,给出攻击从数据处理流水线进入并横向渗透的路径及影响边界。